工作内容（Jobcontent）1.切割、研磨设备机台维护、保养及异常处理2.负责该所属机台操作人员的教育，技术管理3.负责相关材料、备件的评价，导入，使用及管理4.切割与Polish良率提升，相关制程改善5.新产品在相应制程的导入试制6.保证所属设备正常运行，良率和产能达到公司计划要求学历背景要求（Academicbackgroundrequirements）1.理工科，学士或以上学历；2.相关工作经验一年以上，对激光切割比较熟悉；3.熟悉TFT-LCD的制盒工艺工序，工作原理。综合素质要求（Comprehensivequalityrequirements）1.对本岗位所属设备熟悉掌握操作及异常处理能力2.熟悉制程中的工艺不良，可进行各种不良分析及解决能力。3.诚信，工作踏实严谨，责任心强；4.具有良好的分析判断，组织计划及沟通协调的能力；5.出色的抗压力，应变力及执行能力；6.恪守职业道德。