职位描述
岗位职责:
电光和光电芯片封装、检测和生产自动化，包括贴片、键合、耦合、入壳、封盖。
任职要求：
1、2022届本科及以上学历，光电子、光学、集成光学、精密仪器、精密机械、自动控制、光通讯相关专业；硕士优先；
2、熟悉光通讯器件的原理、标准和测试方法，熟悉从光芯片到光器件到光模块的结构和集成方法；
3、能熟练使用CAD软件设计精密光机元器件和模块，熟练使用光学测试、电光测试、光电测试尤其是高速测试设备；
4、仔细、动手能力强，能进行测试设备编程，熟悉贴片工艺和设备如贴片机、键合机、封盖机等。
