一、任职资格：
1.机械，材料，热能相关专业；
2.2年以上工作经验，1年以上电子产品结构设计经历，做过微波射频类产品经验尤佳；
3.精通AutoCAD，Solidworks的机械制图软件，熟悉工程图制图规范；
4.熟悉电子产品热设计，了解热阻的概念，并能用于设计计算，会使用Flotherm、FloEFD或ICEPACK做电子产品热仿真；
5.熟悉加工工艺及工程材料；
6.工作积极主动，抗压能力強，团队合作能力強。

二、岗位职责：
1.负责公司模块级产品整体结构、零部件详细设计及散热设计相关工作；
2.协助硬件工程师完成PCB板的布局设计及连接器选型；
3.完成产品BOM设计编写与升级维护；
4.负责对生产进行技术指导及处理生产中的异常问题；
5.完成产品相关测试工装的设计，装配及调试。