职位描述
岗位职责：
1、产品整体硬件方案的确立。
2、基于ARM构架下的硬件系统设计；
3、基于Cortex-M3，M4核以及相关底层软件编写；
4、基于Xilinx系列下的FPGA相关IP核开发及相关应用；
5、进行6层以上高速PCB板的layout；
招聘要求：
1、本科以上学历，自动化、电子工程或相关专业，3年以上硬件开发经验；
2、熟悉硬件开发的流程，能独立完成项目任务；
3、精通ARM构架下的硬件设计以及元器件选型；
4、熟悉MDK等嵌入式软件；
5、熟悉ISE工具并能应用相关Chipscope和Modelsim进行相关验证性实验；
5、有过DDR2，DDR3等高速电路板布板经验者优先
福利待遇：
缴纳五险一金，免费住宿，免费三餐，发放各类津贴和补助，根据工作业绩评定绩效工资和年终奖金，优秀者待遇可面议。
